JIMTOF2026開催まで一週間を切りました。
今回の京二ブースではタングステン価格の高騰や、原材料調達の不安定による納期長期化に
お困りの全ての方にリーズナブルな超硬工具を安定供給できるメーカーをご紹介いたします。
その他にも、半導体脆性材料加工向けの工具も展示します。
皆様のご来場を心よりお待ちしております。
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出展概要
会 期：2026年10月26(月)～10月31日(土)
会 場：東京ビックサイト 西1ホール
小間番号：W1099
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出展メーカー
株洲工具_超硬標準工具
鄭州ダイヤ_PCD/CBN工具
北京WD_PCD/CBN工具
上海ゾロン/蘇州途研_超硬特殊工具
SAIY_ダイヤモンド/CBN砥石
DIMA_超硬標準品（超硬タップ） ★NEW★
SOFTOOL_ツーリング ★NEW★
半導体加工向け製品 ★目玉商品★
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